东莞市委书记肖亚非一行莅临三叠纪调研未来科技

3月4日上午，东莞市委书记肖亚非，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，东莞市副市长黎军一行莅临三叠纪（广东）科技有限公司（信彩科技东莞生产基地）、东莞市集成电路创新中心调研。信彩科技创始人/董事长张继华教授、总经理王冬滨，集成电路创新中心主任陈雷霆教授、执行主任林华娟一起接待肖亚非书记一行。

张继华首先代表公司全体员工对东莞各部门对公司的信任与支持表示了衷心的感谢，并详细介绍了TGV技术作为未来科技的代表，其战略性、先进性和应用领域，随后一起参观了TGV中试生产车间。

在TGV中试生产车间，张继华、王冬滨进一步向肖亚非一行详细介绍了三叠纪的核心技术TGV3.0，强调玻璃通孔技术是我国在集成电路领域跟发达国家“并跑”甚至“领跑”的重大机遇，在自主研发TGV专用装备、超细通孔、高深径比金属填充以及多层堆叠等方面都走在同行前列，并向客户批量供货。同时，对中试产线的扩建、企业生产经营和3D玻璃系列产品的量产规划等情况进行了汇报。

肖亚非对公司的技术先进性和自主可控水平表示赞赏。并表示，东莞应用场景广阔，集成电路行业发展潜力十足，希望公司持续加大科研投入，用好用足先进技术和高校优势资源，研发生产更多技术含量高、综合效益优的产品，加强产业链上下游企业对接，助力东莞经济社会高质量发展。

三叠纪（广东）科技有限公司是信彩科技的生产、研发主体。信彩科技是电子科技大学成果转化企业，国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔及填充技术，被鉴定为整体国际先进，是国内TGV技术的倡导者与引领者。聚焦玻璃基三维集成基板、3D玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案，可为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术。目前，公司正在东莞进一步加大投入，扩建TGV三维封装中试平台，成为具有显著特色和优势的先进封装基地。