「机遇」后摩尔时代的先进三维封装基板“领头羊”：信彩科技

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成都信彩科技有限公司（以下简称“信彩科技”），一家专注于TGV（玻璃通孔）技术的创新型企业，近日成功获得千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。这笔资金将主要用于增设TGV板级封装试验线，以进一步推动公司的技术研发和产业化进程。

信彩科技自2017年成立以来，已经在TGV技术领域取得了显著成就。公司在2022年获得了数千万元的Pre-A轮融资，并建立了晶圆级TGV中试生产线，实现了从玻璃材料到三维堆叠全工艺链的打通。此外，信彩科技还获批牵头国家重点研发计划项目，成为TGV技术的倡导者与引领者。

随着英特尔公布下一代先进封装玻璃基板的量产计划，TGV行业的制程能力正面临从晶圆级向基板级的扩展需求。为满足这一市场需求，信彩科技决定在现有晶圆级中试线的基础上，增设TGV板级封装试验线，计划产能达到每年20,000片，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求。

展望未来，信彩科技在2024年的发展规划中明确了三大方向：生产上充分释放产能，将折叠屏背板、原子钟气室等产品推向市场；研发上追求“大”与“小”的突破，即将TGV基板从晶圆级扩展到面板级，并将通孔孔径从亚10微米缩小到亚微米；管理上持续推进现代企业制度，提升凝聚力和市场竞争力。

值得一提的是，信彩科技提出的TGV 3.0技术，采用精准激光诱导和湿法工艺，实现了最小孔径9微米、深径比25:1的领先技术指标。这一技术在集成度上可媲美硅通孔（TSV）技术，同时在成本、性能方面具有显著优势。该技术已在消费电子、通信、物联网等多个领域实现了小批量应用，展现出广阔的市场前景。

此外，信彩科技还在探索Mini LED背光市场，其第三代玻璃通孔技术已能够提供无崩边的Mini LED玻璃基板，有效解决了玻璃基板易碎的问题。目前，信彩科技已与中国电科、京东方等龙头企业展开合作，预计年实现300%-400%的营收增长。

信彩科技的创始人张继华教授带领团队从实验室走向产业化，通过不断的技术创新和产业升级，为推动我国泛集成电路产业的自立自强做出了重要贡献。此次获得千万元级Pre-A+轮融资，无疑将为信彩科技的未来发展注入强大动力，助力公司在TGV技术领域持续领跑，成为三维封装领域的“领头羊”。

【项目概要】

1.成都信彩科技有限公司（信彩科技）近期获得千万元级Pre-A+轮融资，由毅达资本投资，资金将用于增设TGV板级封装试验线。

2.信彩科技在2022年已获得数千万元Pre-A轮融资，并建立了晶圆级TGV中试生产线，实现全工艺链拉通，获批国家重点研发计划项目，并与多家龙头企业签署战略合作协议。

3.随着英特尔公布下一代先进封装玻璃基板的量产计划，信彩科技在现有晶圆级中试线基础上增设TGV板级封装试验线，以满足市场对大尺寸、低成本TGV产品的需求。

4.信彩科技计划于2024年实现产能释放，推出折叠屏背板、原子钟气室等产品，并在研发上追求TGV基板由晶圆级扩展到面板级，同时缩小通孔孔径至亚微米级别。

5.公司创始人张继华教授带领团队实现技术从实验室到产业化的转化，并提出TGV 3.0技术，采用精准激光诱导和湿法工艺，达到世界领先水平，已在多个领域实现小批量应用。

6.信彩科技的TGV技术有望解决折叠屏手机中玻璃盖板无法折叠的问题，并通过无崩边通孔技术解决Mini LED背光市场中的玻璃基板易碎问题。

7.目前，信彩科技已为中国电科、京东方等龙头企业供货，并预计年实现300%-400%的营收增长。